近日，国内泛半导体材料湿法处理领域领先厂商赛德半导体透露，公司在核心半导体设备及产线的自主研发上取得重要进展。凭借多年积累的湿法制程处理技术，赛德已成功开发出与之配套的全套设备体系，并实现规模量产，为客户提供从材料处理到终端应用的一体化解决方案。

半导体设备是泛半导体制造产业链的关键环节，直接决定产品良率与性能。赛德半导体的核心团队曾长期就职于三星半导体设备公司SAMSUNG SEMES等国际龙头企业，拥有超过二十年的湿法制程工艺及设备研发经验。基于对工艺的深刻理解，公司自主设计了包括减薄线、曝光机、显影机、清洗机和强化炉在内的整套生产线，并独创了F.L.C.E混合型切割成型技术。该技术突破传统切割后需研磨修复的局限，大幅精简工序，使得产品量产直通率达到80%以上，远超行业平均水平。

目前，赛德已在杭州和盐城建成两条UTG量产线及一条AG生产线，月产能超过70万片。为进一步响应全球客户需求，公司正在越南投建新工厂，规划六条生产线，首期投入三条，总投资4300万美金。新产线的主要设备均由赛德自主设计并委托制造，涵盖从减薄到强化的全流程。凭借强大的设备与工艺整合能力，赛德已进入LG和三星的供应商体系，并向华星光电、京东方等头部屏厂稳定供货，终端产品应用于小米、联想等品牌的折叠屏手机以及AR眼镜等创新领域。

公司表示，未来将持续深耕半导体设备及化学品领域，推进半导体级别化学品的量产，并拓展TGV先进封装、微流道主动液冷散热等前沿应用。在商业航天与高性能计算需求爆发的背景下，赛德正以自主可控的半导体设备技术，助力中国泛半导体产业迈向高端。