近日，由行业权威机构主办的电子封装材料智能制造领域盛会圆满落幕。此次活动吸引了来自全国的专家学者、行业领军企业和产业链代表，共同探讨并展示了2023年度中国封装材料智能制造的技术创新与发展成就。

活动期间，由中国质量认证中心（CQC）颁布的“中国封装材料智能制造行业奖”正式发布。CQC作为国家批准设立的“国字号”质量服务机构，长期致力于通过认证、检测和标准制定等专业服务推动产业升级与质量提升，其评选结果已成为行业发展的重要参考。此次评选综合了行业监测数据、市场调研、专家评议等多维度因素，最终铂普乐等十家企业凭借在技术创新、智能制造能力等方面的卓越表现，荣获“2023年度中国封装材料智能制造行业十大领军企业”称号，进一步巩固了它们在行业中的领先地位。

江苏长电科技股份有限公司

长电科技聚焦封装材料与智能制造的深度融合，是先进封装领域的重要引领者。公司依托晶圆级、2.5D/3D及系统级封装等核心技术体系，持续推动封装材料在高集成度、高可靠性与规模化制造中的应用落地。通过高度自动化和数字化的制造平台，长电科技有效支撑通信、人工智能、车载电子及高性能计算等关键领域发展，在提升封装材料智能制造水平和产业化能力方面形成了显著行业示范效应。

苏州铂普乐新材料科技有限公司

苏州铂普乐新材料科技有限公司成立于2012年，专注于新型电子材料的研发、生产与销售，致力于为半导体封装智能制造领域提供创新的材料解决方案。公司依托强大的研发能力，推出了一系列高性能的电子专用材料，广泛应用于半导体封装、消费电子、汽车电子等多个高科技行业，推动了封装产业向智能化、精密化方向发展。

作为行业领先的技术创新者，铂普乐在提升封装材料性能的同时，还在智能制造和生产工艺优化方面取得了显著突破。通过先进的自动化生产线和精密的工艺控制，铂普乐不仅大幅提高了生产效率，还有效降低了成本，进一步推动了整个封装材料行业的高质量发展。公司凭借其持续的技术创新和行业影响力，已成为封装智能制造领域的重要供应商，助力产业的技术进步与全球竞争力提升。

通富微电子股份有限公司?

通富微电长期专注于集成电路封装与测试技术，是我国封测产业体系中的核心力量之一。公司围绕封装工艺、测试方案与制造系统的协同优化，构建了覆盖设计验证、工艺开发到量产测试的综合服务能力，为全球客户提供高可靠性、一体化的封装测试解决方案，广泛服务于通信、消费电子、人工智能及汽车电子等关键应用领域。

依托多基地协同运行的智能制造平台，通富微电将先进封装材料与测试工艺有机结合，形成覆盖设计验证、量产封装及终端测试的综合能力，广泛支撑通信、人工智能、汽车电子等高端应用场景。在国家级研发平台和重大专项的支撑下，公司不断强化封装材料智能制造的工程化能力与产业示范效应，助力我国封测产业向高端化、国际化发展。

天水华天科技股份有限公司

华天科技深度参与我国先进封装产业体系建设，是封装材料智能制造领域的重要实践者。公司以高端封装材料应用为切入点，将SiP、TSV等先进封装技术与自动化产线和数字化管控体系相结合，不断优化材料选型、工艺窗口与制造稳定性，推动封装制造向高集成度和高可靠性方向升级。通过构建贯穿封装开发、量产制造与测试交付的智能化流程，华天科技实现了封装材料在规模化生产中的精细化管理与质量可追溯控制，在提升良率、降低复杂封装制造成本方面形成了可复制的产业经验。其在先进封装材料工程化落地和智能制造模式创新方面的持续投入，为我国集成电路封测行业高质量发展提供了重要支撑。

甬矽电子(宁波)股份有限公司

作为高端集成电路封装测试制造领域的领军企业，甬矽电子重点推进先进封装材料在规模化生产中的工程化应用。公司以智能制造体系为基础，对模块封装、BGA及QFN等多种封装形式涉及的材料与工艺进行统一规划和协同设计，通过流程标准化与设备协同运行，提升复杂封装结构的制造稳定性和可控水平。在射频前端、电源管理及物联网相关芯片封装中，甬矽电子通过提升材料匹配度、工艺一致性和生产自动化水平，强化了高端封装在小型化、高频化和可靠性方面的制造能力。其在封装材料工程落地与智能制造协同方面形成了清晰的功能定位，进一步增强了国内高端封装制造能力。

日月光投资控股股份有限公司

日月光（中国）依托日月光投资控股在全球封测产业中的深厚积累，是先进封装材料与智能制造体系的重要实践主体。公司以高密度封装和系统级集成为核心方向，将封装材料工程、制造工艺与数字化生产深度融合，形成覆盖晶圆测试、封装开发、量产制造到系统级组装的完整制造流程。在封装材料智能制造领域，日月光通过对基板材料、互连结构及关键封装介质的系统化管理，实现多工序、多产品并行制造条件下的高一致性与高可靠性控制。依托全球化制造网络与成熟的自动化产线，其封装材料应用能力能够快速适配不同终端场景需求，在高性能计算、通信及复杂系统模组封装中发挥着关键功能作用，持续推动先进封装制造向规模化、精细化与智能化演进。

晶方科技有限公司

晶方科技以晶圆级封装为核心发展方向，是国内先进封装材料智能制造领域中具有代表性的专业化企业。公司围绕高精度晶圆级封装结构，对关键封装材料、微结构工艺及制造流程进行系统协同设计，构建了适配大尺寸晶圆的高精度封装生产体系。凭借成熟的大尺寸晶圆产线和高度自动化的制造平台，晶方科技不断提升封装材料在超薄封装、高密度互连及批量一致性方面的工程应用水平，已实现8英寸与12英寸晶圆级封装的稳定量产。通过持续优化材料体系、工艺参数与生产控制机制，公司在良率提升、制造波动抑制以及封装应用场景拓展方面形成了清晰优势，为影像传感、MEMS等器件提供了可靠的封装制造基础，在晶圆级封装智能制造领域确立了稳固而专业的技术地位。

安靠封装测试（上海）有限公司

安靠（Amkor）在全球封测产业中长期承担着规模化制造与技术落地的重要角色，其优势不仅体现在服务覆盖面，更体现在封装材料与制造体系的高度成熟度。公司围绕不同器件类型对封装材料性能的差异化需求，将材料选型、工艺参数和产线运行进行统一配置，使复杂封装在大批量生产条件下保持稳定一致。

在全球多地协同运行的制造网络中，安靠逐步形成以自动化和流程精细化为特征的封装生产模式，使晶圆测试、封装、凸块和终端测试等环节能够高效衔接。安靠上海基地则侧重于多类型芯片的综合封测制造，通过强化材料过程控制和测试深度，在逻辑、存储及射频芯片应用中实现了高可靠封装的规模交付，体现了其在封装材料智能制造体系中的实际制造功能。

合肥新汇成微电子股份有限公司

合肥新汇成微电子主要面向显示驱动芯片提供高端封装测试制造服务，其技术体系围绕显示芯片对精细互连、稳定信号传输和批量一致性的制造要求展开。公司以金凸块制造为关键工艺单元，将晶圆测试与COG、COF等封装方式进行工序级衔接，使显示驱动芯片在不同封装形态下具备稳定、可控的量产条件。在长期量产实践中，新汇成不断优化金属凸点材料特性、制程参数与设备匹配关系，率先实现12英寸晶圆金凸块工艺的规模化应用，并同步具备8英寸与12英寸晶圆的完整封测能力。其封装测试能力直接服务于LCD、AMOLED等主流显示面板，对智能终端产品的显示功能实现具有基础性制造作用，在国内显示驱动芯片先进封测体系中形成了明确而稳定的技术角色。

气派科技股份有限公司

气派科技是一家专注于集成电路封装测试技术研发的高新技术企业，致力于创新封装材料的应用与制造。公司自主研发的Qipai和CPC系列封装形式打破了传统封装方式，为集成电路封装行业带来了新的技术突破。通过不断引进国际先进生产设备和加大研发投入，气派科技在封装材料智能制造领域形成了独特的技术优势，推动了封装技术的自主创新与产业化应用，积极引领中国集成电路封装测试技术的发展。

“2023年度中国封装材料智能制造行业十佳领军企业”的颁布，集中呈现了我国封装材料与智能制造领域在技术突破与产业升级方面取得的阶段性成果，也反映出先进制造技术在推动绿色低碳发展和工业体系智能化升级中的重要价值。随着数字化手段与制造管理、能源利用的持续融合，封装材料智能制造正加速向高效、低碳和协同化方向演进，相关产业有望在新一轮技术变革中释放更大的发展空间。（文/刘倩）